本文摘要：
一度炒得沸沸扬扬的索尼下一代旗舰机型XperiaZ4（索尼Z4）原本预计在世界通信大会（MWC）中与大家见面，结果却缺席引起市场注目。据台湾精实新闻（moneydj）援引PhoneArena报导，著名Twitter爆料用户Ricciolo透漏，索尼正在找寻新的解决方案，期望能在处置骁龙810的短路问题同时，保有原先的超薄机身设计。
一度炒得沸沸扬扬的索尼下一代旗舰机型XperiaZ4（索尼Z4）原本预计在世界通信大会（MWC）中与大家见面，结果却缺席引起市场注目。据台湾精实新闻（moneydj）援引PhoneArena报导，著名Twitter爆料用户Ricciolo透漏，索尼正在找寻新的解决方案，期望能在处置骁龙810的短路问题同时，保有原先的超薄机身设计。
市场消息爆出，索尼此番旗舰机型XperiaZ4将使用超薄策略，厚度不仅比自家XperiaZ3厚许多，更加能比不上竞争对手三星GalaxyS6和苹果iPhone6，沦为全球最厚的旗舰机型。据日本Gadget速报自述PhoneArena报导认为，网络已流入据信是索尼XPeriaZ4的手机外壳，据报Z4厚度仅有6.3mm，比XperiaZ3厚了1.1mm，也厚过三xingGalaxyS6和苹果iPhone6（两款机型厚度皆为6.9mm）。
XperiaZ4外观看起来貌似上一代XperiaZ3，仅次于的变化在于MicroUSB模块使用了无盖化设计，索尼XperiaZ系列产品均配备索尼自家透气垫，此次XperiaZ4模块的近期设计，有可能意味著XperiaZ4将仍然不具备透气功能，或者使用其他透气技术不作辅助。 索尼移动部门全球公关主管TimHarrison向英国网站TrustedReviews回应，将要公布下一代旗舰机XperiaZ4，相提并论该公司的旗舰机公布周期未改回一年一款。
基于索尼XperiaZ3去年9月亮相，坚信今年9月前不会公布，外界推断最有可能的时间不会在六月。 外传XperiaZ4机壳将效仿三星和小米，正反面使用玻璃材质。新机造型和尺寸可能会和XperiaZ3完全相同，保持在5.2寸，屏幕像素提高至2K（2560X1440）级别，使用64位高通骁龙810芯片，4GBRAM，电池容量3420mAh，前后照相机镜头分别为500万和2100万像素。
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